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XC7A75T-L2CSG324E供应商
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XC7A75T-L2CSG324E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A75T-L2CSG324E参数详情：
XC7A75T-L2CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA，凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源，为复杂数字系统提供强大处理能力。其0.95V-1.05V的宽电压范围设计，在保证性能的同时有效降低了功耗，适合对能效比有严格要求的应用场景。
这款FPGA配备210个I/O接口，支持多种高速通信协议，是工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。324-LFBGA紧凑型封装设计使其在有限空间内实现高度集成，满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求，特别适合需要快速原型设计和灵活功能定制的项目。
- 型号:XC7A75T-L2CSG324E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XC7A75T-L2CSG324E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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