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XC7A35T-1CSG324C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A35T-1CSG324C参数详情:

XC7A35T-1CSG324C作为Artix-7系列的FPGA芯片,提供2600个逻辑单元和丰富的存储资源,在性能与功耗之间实现了理想平衡。其低功耗设计(0.95V~1.05V供电)使其成为对能效有要求的工业控制与通信系统的理想选择,324-LFBGA封装形式也便于PCB设计集成。

这款FPGA拥有210个I/O接口和1843200位RAM资源,能够处理中等复杂度的逻辑运算和数据处理任务,非常适合工业自动化、医疗设备以及数据采集系统等应用场景。其表面贴装特性进一步简化了生产流程,为工程师提供了灵活可编程的解决方案,同时确保了系统设计的稳定性和可靠性。

  • 型号:XC7A35T-1CSG324C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33280
  • 总 RAM 位数:1843200
  • I/O 数:210
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A35T-1CSG324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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