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XC7A25T-L2CSG325E供应商
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XC7A25T-L2CSG325E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7A25T-L2CSG325E参数详情:

XC7A25T-L2CSG325E是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号,提供1825个逻辑单元和1658880位RAM资源,结合150个I/O端口,为工业控制和嵌入式系统提供灵活的可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(0.87V-0.93V)和324-LFBGA封装使其在能效敏感应用中表现出色。

这款FPGA特别适合通信设备、数据采集系统和工业自动化等需要中等规模逻辑资源但成本敏感的应用场景。其宽广的工作温度范围(0°C-100°C)和表面贴装设计确保了在各种环境下的稳定性和易于集成的特性,为工程师提供了可定制的高性能解决方案。

  • 型号:XC7A25T-L2CSG325E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总 RAM 位数:1658880
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A25T-L2CSG325E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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