XC7A200T-2FBG676I

XC7A200T-2FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片，凭借21.5万逻辑单元和1345万位RAM的强大资源，为复杂系统设计提供了卓越的性能基础。其400个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性，使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在保持高性能的同时有效控制能耗。

这款芯片的可编程特性使其能够灵活适应多种应用场景，从数据处理加速到协议转换，从信号处理到接口扩展，都能提供定制化解决方案。其-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，特别适合要求严苛的工业和航空航天领域应用。

• 型号:XC7A200T-2FBG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:16825
• 逻辑元件/单元数:215360
• 总 RAM 位数:13455360
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7A200T-2FBG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。