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XC7A100T-3CSG324E供应商
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XC7A100T-3CSG324E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A100T-3CSG324E参数详情：
XC7A100T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列FPGA中的高密度解决方案，集成了7925个逻辑单元和近5MB的存储资源，提供210个I/O接口。其低功耗设计（0.95V~1.05V）在提供卓越性能的同时，有效控制了系统功耗，是追求能效比应用的理想选择。
这款FPGA凭借其灵活的可编程特性和充足的硬件资源，特别适合通信系统、工业控制、航空航天等领域的中等复杂度应用。324-LFBGA封装便于PCB布局，商业级工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的可靠性，为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- 型号:XC7A100T-3CSG324E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XC7A100T-3CSG324E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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