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XC6VSX475T-L1FF1759C供应商
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XC6VSX475T-L1FF1759C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VSX475T-L1FF1759C参数详情:
XC6VSX475T-L1FF1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列中的高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和39MB内存资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其840个高速I/O接口支持大规模数据交换,0.87V-0.93V的低功耗设计使它在高性能与能效比间取得完美平衡,特别适合通信基站和数据中心加速卡等应用场景。
这款FPGA采用FCBGA封装确保信号完整性,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数工业级应用需求。丰富的逻辑资源和内存带宽使其能够同时处理多个数据流,为高端图像处理、雷达系统和工业自动化提供灵活的硬件加速解决方案,大幅提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-L1FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- XC6VSX475T-L1FF1759C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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