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XC6VLX550T-2FF1760E供应商
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XC6VLX550T-2FF1760E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VLX550T-2FF1760E参数详情:

XC6VLX550T-2FF1760E作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA,凭借54万逻辑单元和2329万位RAM资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其1200个I/O接口和工业级工作温度范围,使其成为通信、雷达和工业控制等高可靠性应用的理想选择。

0.95V-1.05V的宽电压范围和低功耗特性,结合1760-FCBGA封装的高密度互连能力,使这款芯片在保持高性能的同时实现了能效优化,特别适合需要处理大量数据并长期稳定运行的严苛环境。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-2FF1760E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:42960
  • 逻辑元件/单元数:549888
  • 总 RAM 位数:23298048
  • I/O 数:1200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC6VLX550T-2FF1760E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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