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XC6VLX130T-3FF784C供应商
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XC6VLX130T-3FF784C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX130T-3FF784C参数详情:
XC6VLX130T-3FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的FPGA器件,凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。240个I/O接口和1V低功耗设计使其成为高性能与能效平衡的理想选择,特别适合通信、工业控制和数据处理等需要可编程逻辑的场景。
这款784-BBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,其丰富的逻辑资源和高速收发器(虽然参数中未明确)使其成为原型验证、加速计算和定制接口解决方案的理想平台。对于需要灵活性和高性能的工程师来说,XC6VLX130T-3FF784C提供了从算法实现到硬件加速的全面支持,可显著缩短产品上市时间。
- 型号:XC6VLX130T-3FF784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VLX130T-3FF784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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