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XC6VLX130T-2FFG784C供应商
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XC6VLX130T-2FFG784C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX130T-2FFG784C参数详情:
XC6VLX130T-2FFG784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA芯片,凭借128k逻辑单元和近10MB的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供卓越的处理能力和存储空间。其400个高速I/O接口和优化的功耗设计(0.95V-1.05V),使其成为高性能计算和通信应用的理想选择,特别适合需要同时处理多种协议和算法的场合。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,为工业自动化、航空航天、国防电子等严苛环境提供可靠的解决方案。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,使工程师能够根据具体需求定制硬件加速功能,显著提升系统性能同时降低整体功耗,为下一代电子系统设计提供强大技术支撑。
- 型号:XC6VLX130T-2FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VLX130T-2FFG784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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