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XC6VCX130T-2FFG784C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VCX130T-2FFG784C参数详情:

XC6VCX130T-2FFG784C作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的旗舰FPGA,凭借128K逻辑单元和近10MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大算力支持。其400个高速I/O接口和多电压兼容性,使其成为通信、工业控制及医疗影像处理等领域的理想选择,同时0.95V-1.05V的低功耗设计显著降低了系统散热压力。

该芯片采用784-FCBGA封装,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,确保在各种严苛环境下的可靠性。其灵活的可编程特性支持从信号处理到协议转换的多种应用,特别适合需要高性能、低功耗及长期稳定运行的系统升级或新项目开发,为工程师提供了兼具性能与成本效益的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX130T-2FFG784C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 系列:Virtex 6 CXT
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:128000
  • 总 RAM 位数:9732096
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • XC6VCX130T-2FFG784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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