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XC6SLX75-L1FGG676I供应商
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XC6SLX75-L1FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX75-L1FGG676I参数详情：
XC6SLX75-L1FGG676I是Xilinx Spartan 6 LX系列中的一款高性能FPGA，拥有74,637个逻辑单元和高达3.17MB的片上RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力和存储空间。其408个I/O接口和676-BGA封装设计，使其能够轻松连接多种外设和系统，同时1.14V-1.26V的低工作电压有效降低了整体系统功耗。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域的高性能计算和实时信号处理应用。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，而表面贴装工艺则简化了PCB设计和生产流程。对于需要高性能、低功耗且具备良好扩展性的项目，XC6SLX75-L1FGG676I提供了理想的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75-L1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：408
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75-L1FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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