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XC6SLX75-2FG676C供应商
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XC6SLX75-2FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX75-2FG676C参数详情：
XC6SLX75-2FG676C是Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA芯片，拥有5831个LAB/CLB和74637个逻辑单元，提供强大的并行处理能力，配合3MB级别的RAM资源，使其特别适合数据处理密集型应用。408个I/O引脚和1.2V低功耗设计满足各类中高端嵌入式系统需求，676-BGA封装确保良好的信号完整性和散热性能。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域，能够实现从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的多种功能。Spartan 6 LX系列以其平衡的性能和成本优势，成为系统原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代开发的项目，其宽温工作范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75-2FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：408
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75-2FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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