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XC6SLX25T-N3FG484I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX25T-N3FG484I参数详情:

XC6SLX25T-N3FG484I是一款Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片,提供24,051个逻辑单元和高达958K位的片上RAM,为中等复杂度的数字系统设计提供理想的解决方案。其250个I/O引脚和1.14V-1.26V的低工作电压使其在功耗和性能之间取得平衡,特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。

该芯片采用484-BBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和足够的I/O数量使其能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择,同时Xilinx提供的开发工具链大大缩短了产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25T-N3FG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25T-N3FG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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