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XC6SLX25-L1CSG324C供应商
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XC6SLX25-L1CSG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSPBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX25-L1CSG324C参数详情：
XC6SLX25-L1CSG324C是Xilinx Spartan 6 LX系列中的中端FPGA芯片，提供丰富的逻辑资源和存储能力，24051个逻辑单元和958Kbit内存使其能够处理复杂的数据处理和控制逻辑。低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其在各种环境下都能稳定运行，适合需要高性能与低功耗平衡的应用场景。
226个I/O接口和324-CSPBGA封装为系统设计提供了灵活的连接方案，适用于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域。其高集成度和易用性设计大大缩短了产品开发周期，降低了系统整体成本，特别适合需要快速原型验证和中等规模批量生产的工程项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-L1CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 226 I/O 324CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：226
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
- XC6SLX25-L1CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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