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XC6SLX150T-3FG900I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX150T-3FG900I参数详情:

XC6SLX150T-3FG900I作为赛灵思Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,提供147K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,结合540个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.2V低电压工作特性和工业级温度范围(-40°C~100°C),使其成为功耗敏感型应用的理想选择,同时保持出色的信号完整性和系统稳定性。

这款芯片特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域,能够同时处理多种高速数据流和复杂控制逻辑。其丰富的逻辑资源和存储器配置,支持从简单接口扩展到复杂协议处理,帮助工程师在单芯片上实现原本需要多芯片协同完成的功能,显著降低系统BOM成本和PCB面积。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150T-3FG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:540
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • XC6SLX150T-3FG900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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