XC6SLX100-3FG676C

XC6SLX100-3FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供101k逻辑单元和近5MB内存，配合480个I/O接口，非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽工作温度范围（0°C-85°C）使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程性和丰富的硬件资源，能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，为工程师提供高度定制化的解决方案，特别适合需要平衡性能与成本的中等规模应用项目，以及需要快速迭代原形的研发环境。

• 型号:XC6SLX100-3FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:7911
• 逻辑元件/单元数:101261
• 总 RAM 位数:4939776
• I/O 数:480
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC6SLX100-3FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。