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XC5VSX50T-1FFG665CES供应商
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XC5VSX50T-1FFG665CES
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:665-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC5VSX50T-1FFG665CES参数详情：
XC5VSX50T-1FFG665CES作为Virtex-5 SXT系列FPGA，提供高达52,224逻辑单元和4866KB内存资源，具备360个I/O端口，专为高速数据处理和复杂逻辑设计优化。其低功耗特性(0.95V~1.05V)和665-BBGA封装设计，使其成为通信、工业控制和高速测试设备中信号处理和协议转换的理想选择。
请注意该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx的7系列或UltraScale+系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性，同时保持良好的向后兼容性，能够无缝替代现有设计，并提供额外的功能和性能提升。
- 型号:XC5VSX50T-1FFG665CES
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA（27x27）
- XC5VSX50T-1FFG665CES的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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