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XC5VLX85-1FF676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX85-1FF676C参数详情:

XC5VLX85-1FF676C作为Xilinx Virtex-5系列的高性能FPGA,拥有82944个逻辑单元和3.5MB嵌入式RAM,提供440个I/O接口,能够满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在保持高性能的同时有效控制能耗,适合对能效比敏感的应用场景。

这款676-BBGA封装的FPGA凭借其丰富的资源和灵活的可编程性,广泛应用于通信设备、医疗成像系统、工业自动化及国防电子等领域。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在各类工业环境中的稳定运行,是高性能计算和实时信号处理应用的理想选择。

  • 型号:XC5VLX85-1FF676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6480
  • 逻辑元件/单元数:82944
  • 总 RAM 位数:3538944
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX85-1FF676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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