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XC5VLX220-1FFG1760C供应商
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XC5VLX220-1FFG1760C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX220-1FFG1760C参数详情:
XC5VLX220-1FFG220C作为Virtex-5 LX系列旗舰产品,凭借其22万逻辑单元和700万位RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。800个I/O端口和宽泛的工作温度范围使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择,而0.95V-1.05V的低电压设计有效平衡了性能与功耗。
这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景,如雷达信号处理、高速通信协议转换和实时图像处理系统。其1760-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,同时简化了PCB布局设计,是工程师在追求高性能同时考虑系统可靠性的明智选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX220-1FFG1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:17280
- 逻辑元件/单元数:221184
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- XC5VLX220-1FFG1760C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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