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XC5VFX70T-2FFG665I供应商
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XC5VFX70T-2FFG665I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VFX70T-2FFG665I参数详情:

XC5VFX70T-2FFG665I作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品,凭借其5600个逻辑单元和5MB内置RAM,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。360个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计使其成为高性能与能效平衡的理想选择,特别适合需要灵活配置和可靠运行的工业控制与通信设备。

这款665-BBGA封装的FPGA芯片支持-40°C至100°C的宽温工作环境,确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为视频处理、网络加速和实时信号处理等应用的理想选择,为工程师提供了高度可定制化的解决方案,满足多样化设计需求。

  • 型号:XC5VFX70T-2FFG665I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5600
  • 逻辑元件/单元数:71680
  • 总 RAM 位数:5455872
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX70T-2FFG665I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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