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XC5VFX30T-3FF665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,665-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VFX30T-3FF665C参数详情:

XC5VFX30T-3FF665C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的中等规模FPGA,以其丰富的32768个逻辑单元和250万位RAM资源,为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供了强大支持。其360个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性,使其特别适合通信基站、工业自动化和航空航天等对功耗敏感且需要高集成度的应用场景。

这款665-FCBGA封装的FPGA在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作,能够满足严苛环境下的可靠运行需求。其灵活的可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求优化硬件设计,缩短产品上市时间,同时保持系统升级的灵活性,是传统ASIC和DSP方案的理想替代品。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VFX30T-3FF665C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 系列:Virtex-5 FXT
  • LAB/CLB 数:2560
  • 逻辑元件/单元数:32768
  • 总 RAM 位数:2506752
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX30T-3FF665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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