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XC4VLX60-12FF668C供应商
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XC4VLX60-12FF668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX60-12FF668C参数详情:
XC4VLX60-12FF668C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA芯片,拥有59904个逻辑单元和2949120位RAM资源,448个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和668-BBGA封装使其在空间受限的应用中表现出色,适合高速信号处理和实时数据处理的场景。
这款芯片特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和高性能的领域。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型验证和定制化解决方案的理想选择,能够满足从简单逻辑控制到复杂算法实现的多种应用需求。
- 型号:XC4VLX60-12FF668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6656
- 逻辑元件/单元数:59904
- 总 RAM 位数:2949120
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VLX60-12FF668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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