XC4VLX25-12SFG363C

XC4VLX25-12SFG363C是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA，拥有24,192个逻辑单元和1.3MB的嵌入式RAM资源，为复杂算法实现提供了充足的硬件加速平台。其240个I/O引脚和1.2V低功耗设计使其在通信、工业控制和信号处理领域具有显著优势，能够满足高速数据转换和实时处理需求。

这款363-FBGA封装的FPGA器件支持0°C至85°C工作温度，适合商业级应用环境。其灵活的架构设计允许工程师根据项目需求定制硬件功能，大幅提升系统性能并降低整体功耗，是通信基站、医疗成像设备和高端测试测量仪器的理想选择。

• 型号:XC4VLX25-12SFG363C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:363-FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2688
• 逻辑元件/单元数:24192
• 总 RAM 位数:1327104
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
• XC4VLX25-12SFG363C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。