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XC4VFX60-12FFG1152C供应商
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XC4VFX60-12FFG1152C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VFX60-12FFG1152C参数详情：
XC4VFX60-12FFG1152C是Xilinx Virtex-4 FX系列中的高性能FPGA，拥有56880个逻辑单元和4.2MB嵌入式RAM，适合处理复杂算法和高速数据转换。其576个I/O接口和多电压支持使其成为通信、航空航天和国防应用的理想选择。
这款1152-BBGA封装的芯片在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求。对于需要高密度逻辑和灵活接口设计的系统，XC4VFX60-12FFG1152C提供了卓越的性能和可扩展性，是加速数据处理和实现自定义硬件加速器的理想解决方案。
- 型号:XC4VFX60-12FFG1152C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 576 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6320
- 逻辑元件/单元数:56880
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:576
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- XC4VFX60-12FFG1152C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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