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XC4VFX12-10FFG668I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC4VFX12-10FFG668I参数详情:

XC4VFX12-10FFG668I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的高性能FPGA芯片,拥有12312个逻辑单元和663KB的嵌入式RAM资源,配合320个I/O端口,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的接口选项。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其特别适合对稳定性和能效有严苛要求的工业和通信应用场景。

这款668-BBGA封装的FPGA芯片能够同时处理多种高速数据流,是通信基站、雷达系统、高端图像处理设备等领域的理想选择。其丰富的逻辑资源和可编程特性,使得工程师可以根据具体应用需求定制功能,大幅缩短产品开发周期,同时保持系统升级的灵活性,为产品迭代提供了广阔空间。

  • 型号:XC4VFX12-10FFG668I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:668-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1368
  • 逻辑元件/单元数:12312
  • 总 RAM 位数:663552
  • I/O 数:320
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
  • XC4VFX12-10FFG668I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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