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XC4062XL-2BG560C供应商
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XC4062XL-2BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4062XL-2BG560C参数详情：
XC4062XL-2BG560C是Xilinx旗下XC4000E/X系列的一款高性能FPGA芯片，拥有高达2304个LAB/CLB和5472个逻辑单元，配合384个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其73728位RAM和62000个栅极使其特别适合需要高密度逻辑和存储的应用场景，3V-3.6V的宽电压范围确保了良好的兼容性。
尽管这款芯片已停产，但其560-LBGA封装和0°C-85°C的工作温度范围仍使其在工业控制、通信设备和自动化系统中具有实用价值。对于现有系统维护，它仍是一个可行的选择；但对于新设计，建议考虑Xilinx更新的FPGA系列，以获得更先进的技术支持和更优的性能功耗比。
- 制造商产品型号：XC4062XL-2BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XC4000E/X
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2304
- 逻辑元件/单元数：5472
- 总RAM位数：73728
- I/O数：384
- 栅极数：62000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- XC4062XL-2BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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