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XC4062XL-09BG560C供应商
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XC4062XL-09BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4062XL-09BG560C参数详情：
XC4062XL-09BG560C是Xilinx推出的XC4000E/X系列FPGA，提供2304个逻辑单元和38个I/O端口，具备73728位RAM资源，适合复杂逻辑控制与数据处理场景。其3V-3.6V的工作电压范围和560-LBGA封装设计，使其在工业控制、通信设备和测试仪器中表现出色，能够实现高度定制化的硬件加速功能。
需注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx Artix-7系列作为替代，提供更高性能和更低功耗，同时保持良好的设计兼容性。XC4062XL-09BG560C凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置，仍能为特定工业应用提供可靠的硬件加速解决方案。
- 制造商产品型号：XC4062XL-09BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XC4000E/X
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2304
- 逻辑元件/单元数：5472
- 总RAM位数：73728
- I/O数：384
- 栅极数：62000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- XC4062XL-09BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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