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XC4052XL-09BG560C供应商
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XC4052XL-09BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4052XL-09BG560C参数详情：
XC4052XL-09BG560C是Xilinx推出的高性能FPGA器件，拥有352个I/O端口和丰富的逻辑资源，特别适合需要复杂信号处理和并行计算的应用场景。其560MBGA封装和宽工作电压范围(3V-3.6V)使其在工业控制、通信设备和测试仪器中表现出色，高集成度和低功耗特性为系统设计提供了灵活性。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计项目，但在现有系统维护和升级中仍可发挥作用。对于新项目，建议考虑Xilinx Artix或Spartan系列FPGA，它们提供相似性能但具有更先进的架构和更长的产品生命周期，同时保持良好的向后兼容性。
- 制造商产品型号：XC4052XL-09BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XC4000E/X
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1936
- 逻辑元件/单元数：4598
- 总RAM位数：61952
- I/O数：352
- 栅极数：52000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- XC4052XL-09BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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