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XC3S400-4FT256C供应商
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XC3S400-4FT256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400-4FT256C参数详情：
XC3S400-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列的一款中等规模FPGA芯片，提供896个逻辑单元和294KB内存，173个I/O接口使其能够处理复杂的数字逻辑控制任务。这款芯片适用于工业控制、通信设备和原型开发等场景，其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为严苛环境下的理想选择。
作为Spartan-3系列的产品，XC3S400-4FT256C在成本和性能之间取得了良好平衡，适合资源敏感但需要较高灵活性的应用。其256-LBGA封装设计紧凑，便于空间受限的系统集成，是替代传统ASIC方案的经济实惠选择，特别适合需要快速迭代和定制化功能的嵌入式系统开发。
- 型号:XC3S400-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:173
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC3S400-4FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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