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XC3S400-4FG320I供应商
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XC3S400-4FG320I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S400-4FG320I参数详情:
XC3S400-4FG320I是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供8064个逻辑单元和221个I/O端口,适合实现复杂的数字逻辑控制。其294KB的嵌入式RAM和400k系统门规模使其能够处理多种信号处理和控制任务,同时1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效比,特别适合对功耗敏感的工业控制和通信应用。
该芯片采用320-BGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,可在严苛环境下稳定运行。尽管Spartan-3系列属于较成熟的产品线,但对于需要快速原型验证、中等规模逻辑实现及成本敏感的项目仍具优势,是工业自动化、测试设备和嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC3S400-4FG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S400-4FG320I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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