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XC3S200-4VQ100I供应商
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XC3S200-4VQ100I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-VQFP（14x14）
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S200-4VQ100I参数详情：
XC3S200-4VQ100I是Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供20万系统门和4320个逻辑单元，具备221Kb的嵌入式RAM资源。这款低功耗器件工作电压仅1.14-1.26V，特别适合对能效比有要求的应用场景，如工业控制、通信接口和简单数据处理。
63个I/O引脚和100-TQFP封装设计为系统设计提供了灵活的接口选择，-40°C至100°C的工业级工作温度确保了设备在严苛环境下的稳定运行。作为成熟可靠的可编程逻辑解决方案，XC3S200-4VQ100I能够满足中小规模数字系统的定制化需求，加速产品上市时间并降低系统成本。
- 型号:XC3S200-4VQ100I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP（14x14）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:63
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
- XC3S200-4VQ100I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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