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XC3S1600E-5FG400C供应商
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XC3S1600E-5FG400C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1600E-5FG400C参数详情：
XC3S1600E-5FG400C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA，拥有160万门逻辑资源和304个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其663KB的片上RAM和1.2V低功耗设计，特别适合对功耗敏感的应用场景，同时0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑单元和高密度400-BGA封装，成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，缩短产品开发周期，同时保持系统升级的灵活性，非常适合需要频繁迭代或功能扩展的场合。
- 制造商产品型号：XC3S1600E-5FG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：304
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
- XC3S1600E-5FG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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