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XC3S1600E-4FG320I供应商
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XC3S1600E-4FG320I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S1600E-4FG320I参数详情:
XC3S1600E-4FG320I是Xilinx Spartan-3E系列FPGA,提供160万系统门和33K逻辑单元,结合丰富的663Kb内存资源,能够实现复杂的逻辑功能和数据处理。其250个I/O端口和320-BGA封装设计,为系统集成提供了高灵活性和紧凑型解决方案,特别适合空间受限但需要高性能处理的应用场景。
该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C,配合1.14V-1.26V的低功耗特性,使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择。Spartan-3E系列FPGA以其高性价比和易用性著称,XC3S1600E-4FG320I凭借其平衡的性能和资源规模,能够满足大多数中复杂度嵌入式系统的需求,同时保持设计的灵活性和可扩展性。
- 型号:XC3S1600E-4FG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:250
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S1600E-4FG320I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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