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XC2VP40-5FG676C供应商
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XC2VP40-5FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP40-5FG676C参数详情:
XC2VP40-5FG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA芯片,拥有4848个逻辑单元和43632个逻辑元件,配合353万位RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。416个I/O端口和676-BBGA封装使其适合高密度、高性能应用场景,特别适合通信设备、工业控制和数据中心加速等需要灵活硬件配置的领域。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx当前生产的Artix-7或Kintex-7系列替代品,它们提供更先进的架构、更低功耗和更高的集成度,同时保持良好的向下兼容性,可有效降低升级成本并延长产品生命周期。
- 型号:XC2VP40-5FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4848
- 逻辑元件/单元数:43632
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC2VP40-5FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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