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XC2VP30-6FF1152I供应商
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XC2VP30-6FF1152I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP30-6FF1152I参数详情：
XC2VP30-6FF1152I作为Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其644个I/O引脚和1152-FCBGA封装设计，使其成为需要高带宽接口和多协议支持的理想选择，适用于通信、图像处理和工业控制等领域。
这款芯片在1.425V-1.575V的宽电压范围内稳定工作，-40°C至100°C的工作温度确保了在各种环境条件下的可靠性。丰富的逻辑资源与嵌入式RAM的结合，使其能够高效实现复杂的信号处理算法和系统级功能，是高性能计算和实时信号处理应用的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FF1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：644
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
- XC2VP30-6FF1152I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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