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XC2VP2-6FGG456I供应商
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XC2VP2-6FGG456I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP2-6FGG456I参数详情：
XC2VP2-6FGG456I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA芯片，拥有3168个逻辑单元和221KB的嵌入式RAM，提供156个I/O接口，适合需要中等规模逻辑处理的应用。其低功耗设计和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款456-BBGA封装的FPGA芯片能够实现复杂的逻辑功能、数据处理和系统控制，特别适合通信设备、工业自动化和测试测量设备等应用场景。其高集成度和丰富的I/O资源使得设计人员可以在单芯片上实现多种功能，减少系统复杂度和成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP2-6FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：352
- 逻辑元件/单元数：3168
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：156
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
- XC2VP2-6FGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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