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XC2VP2-5FF672C供应商
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XC2VP2-5FF672C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP2-5FF672C参数详情：
XC2VP2-5FF672C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，具备352个逻辑块和221KB RAM资源，204个I/O接口使其成为中复杂度嵌入式处理应用的理想选择。低功耗设计和1.425V-1.575V工作电压范围特别适合对能效有要求的通信和工业控制领域。
请注意该芯片已停产，不适合新设计项目。对于正在寻找替代方案的开发者，Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列可作为更现代的选择，提供更高的集成度和更好的性价比。XC2VP2-5FF672C仍适用于现有设备的维护和升级项目。
- 型号:XC2VP2-5FF672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:204
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA（27x27）
- XC2VP2-5FF672C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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