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XC2V40-4FGG256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 88 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V40-4FGG256C参数详情:

XC2V40-4FGG256C是Xilinx Virtex-II系列的一款FPGA芯片,提供64个逻辑块、73728位RAM和88个I/O接口,具备40000个有效逻辑门。虽然该芯片已停产,但其表面贴装设计和1.425V-1.575V的宽电压工作范围使其在0°C至85°C环境下表现稳定,特别适合需要中等逻辑资源和灵活I/O配置的嵌入式应用。

这款256-BGA封装的FPGA芯片能够实现复杂的数字逻辑功能,支持高速数据处理和定制化接口设计,适用于工业控制、通信设备和测试仪器等领域。对于现有系统维护,XC2V40-4FGG256C仍可作为可靠选择;而新设计则建议考虑Xilinx更新的Virtex系列,以获得更高的性能和更长的技术支持周期。

  • 型号:XC2V40-4FGG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 88 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:64
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:88
  • 栅极数:40000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2V40-4FGG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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