XC2S50-5FGG256C

XC2S50-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA芯片，拥有176个I/O端口、1728个逻辑单元和32KB的RAM资源，提供50000个系统门容量。这款芯片采用2.375V~2.625V低电压供电，工作温度范围覆盖0°C~85°C，适合工业环境下的稳定运行。其256-BGA封装设计提供了良好的电气性能和空间效率，特别适合对板级空间有要求的应用场景。

作为一款成熟的FPGA解决方案，XC2S50-5FGG256C在通信接口控制、工业自动化、数据采集系统以及小型嵌入式系统中表现出色。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制逻辑功能，无需修改硬件即可实现系统升级。对于寻求成本效益与灵活性平衡的开发者而言，这款芯片提供了理想的硬件平台，特别适合中小规模批量生产的项目。

• 型号:XC2S50-5FGG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:1728
• 总 RAM 位数:32768
• I/O 数:176
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XC2S50-5FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。