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XC2S200-5FGG256C供应商
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XC2S200-5FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2S200-5FGG256C参数详情：
XC2S200-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片，具备20万门逻辑规模和57Kb RAM容量，配合176个I/O接口，为中等复杂度数字系统提供灵活解决方案。该芯片采用2.375V-2.625V工作电压，适合对功耗敏感的应用场景。
作为一款商用温度范围(0°C-85°C)的FPGA，XC2S200-5FGG256C广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域，其可重构特性使设计人员能够根据需求快速调整硬件功能，缩短产品上市时间，特别适合需要频繁升级或原型验证的项目。
- 型号:XC2S200-5FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:176
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XC2S200-5FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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