XC2S150-5FG456I

XC2S150-5FG456I是Xilinx Spartan-II系列FPGA，提供150K门规模、3888个逻辑单元和260个I/O，适合中等复杂度的逻辑控制与数据处理任务。其49Kbit嵌入式存储器为数据缓存提供了灵活解决方案，2.375V~2.625V的低功耗设计使其特别适合对能效敏感的嵌入式系统。

这款456-BBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C，可满足工业环境应用需求。其丰富的I/O资源和可编程特性使其成为通信设备、工业自动化和消费电子产品的理想选择，为工程师提供了快速原型开发和定制化硬件加速的灵活平台。

• 型号:XC2S150-5FG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:864
• 逻辑元件/单元数:3888
• 总 RAM 位数:49152
• I/O 数:260
• 栅极数:150000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC2S150-5FG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。