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XC17S30XLVO8C供应商
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XC17S30XLVO8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30XLVO8C参数详情：
XC17S30XLVO8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的300kb OTP PROM，采用3V低电压供电和紧凑的8-SOIC封装，非常适合空间受限的应用场景。其300kb存储容量足以支持多数中等规模FPGA的配置需求，工作温度范围宽广，可在0°C至70°C的工业环境下稳定运行。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx更新的系列如XCFxxS或XCFxxP，这些新一代产品不仅提供更大的存储容量，还支持多次编程功能，同时保持与现有系统的兼容性，为FPGA配置提供更灵活可靠的解决方案。
- 型号:XC17S30XLVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S30XLVO8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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