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XC17S30APD8I供应商
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XC17S30APD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30APD8I参数详情：
XC17S30APD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的OTP PROM存储器，提供300kb的存储容量。该芯片采用3V-3.6V供电，工作温度范围宽广（-40°C至85°C），适合工业级应用环境。其通孔8-DIP封装设计便于手工焊接和维修，特别适合原型开发和中小批量生产场景。
作为FPGA的配置存储解决方案，XC17S30APD8I能够可靠保存FPGA的配置数据，确保系统每次上电时自动加载预设程序。其一次性可编程特性保证了配置数据的不可篡改性，适用于需要知识产权保护的场合。该芯片特别适合工业控制设备、通信基站和测试测量仪器等对系统稳定性和安全性要求较高的应用。
需要注意的是，XC17S30APD8I已处于停产状态，不推荐用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6系列FPGA配套的SPI Flash PROM，如XCF16P或XCF32P等型号，它们提供更高的存储容量、多次可编程能力以及更小的封装尺寸，同时保持良好的向下兼容性。
- 型号:XC17S30APD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S30APD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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