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XC1736EVOG8C供应商
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XC1736EVOG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1736EVOG8C参数详情：
XC1736EVOG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的36kb串行PROM芯片，采用OTP技术确保配置数据安全性，表面贴装封装便于集成到各类电子系统中。其宽工作电压范围(4.75V-5.25V)和工业级温度范围(0°C-70°C)使其适用于多种严苛环境下的FPGA配置需求。
该芯片凭借稳定的性能和可靠的存储特性，曾被广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中。需要注意的是，XC1736EVOG8C已停产，不适合新设计项目，建议考虑Xilinx更新的配置PROM系列或可重复编程的解决方案，以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。
- 型号:XC1736EVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:36kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC1736EVOG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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