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XC1701LPDG8I供应商
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XC1701LPDG8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1701LPDG8I参数详情：
XC1701LPDG8I是Xilinx推出的1Mb配置PROM芯片，专为FPGA提供可靠的配置存储解决方案。该芯片采用3.3V供电，工作温度范围宽广，适合工业级应用场景。其通孔8-DIP封装设计简化了原型开发和中小批量生产的安装流程，为工程师提供了便捷的配置存储方案。
需要注意的是，XC1701LPDG8I已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑寻找替代品如Xilinx的SPI或I2C接口系列PROM，它们提供更高的集成度和更小的封装尺寸，同时支持多次编程，大大提高了设计灵活性和生产效率。
- 型号:XC1701LPDG8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC1701LPDG8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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