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XC1701LPDG8C供应商
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XC1701LPDG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC1701LPDG8C参数详情：
XC1701LPDG8C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用3.3V工作电压，8-DIP封装设计。该芯片专为FPGA配置存储而优化，提供稳定可靠的程序加载功能，支持商业级工作环境，适合工业控制、通信设备和测试仪器等需要FPGA配置的场合。
值得注意的是，XC1701LPDG8C已停产，仅适合现有设备的维护和替换。对于新设计项目，建议考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列或更新的配置存储解决方案，它们通常提供更大的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项，以满足现代电子设计的更高要求。
- 型号:XC1701LPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC1701LPDG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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