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XC1701LPCG20I供应商
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XC1701LPCG20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-PLCC（9x9）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1701LPCG20I参数详情：
XC1701LPCG20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供1Mb存储容量，专为中小规模FPGA配置优化。其3V-3.6V宽电压范围和-40°C至85°C工作温度使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，表面贴装工艺简化了生产流程，提高了整体系统可靠性。
需要注意的是，XC1701LPCG20I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx的替代产品如XCF系列，这些产品提供更大的存储容量和更先进的特性，同时保持与现有设计的兼容性，确保长期产品支持和技术更新。
- 型号:XC1701LPCG20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC（J 形引线）
- 供应商器件封装:20-PLCC（9x9）
- XC1701LPCG20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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