XAZU3EG-1SFVA625Q

XAZU3EG-1SFVA625Q作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员，将四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及FPGA架构完美融合，为工业控制、边缘计算等应用提供强大计算与可编程逻辑能力。其1.2GHz主频和154K+逻辑单元确保复杂算法实时执行，-40°C至125°C的宽温设计使其适合严苛环境。

丰富的接口资源(CANbus、IC、SPI、USB等)和1.8MB内存为多协议通信提供坚实基础，双核架构兼顾高性能处理与实时响应需求。这款625-BFBGA封装芯片是传统MCU难以企及的高性能解决方案，特别适合需要可重构硬件加速的嵌入式应用场景。

• 型号:XAZU3EG-1SFVA625Q
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:625-FCBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MPU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:1，8MB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
• XAZU3EG-1SFVA625Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。