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XAZU2EG-1SFVC784I供应商
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XAZU2EG-1SFVC784I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XAZU2EG-1SFVC784I参数详情:
XAZU2EG-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器,结合103K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片丰富的接口资源包括CANbus、IC、SPI、USB等,确保了与各类外设的无缝连接。ARM Mali-400 MP2图形处理器和2MB RAM支持图形密集型应用,而784-BFBGA封装则在有限空间内提供了高密度I/O连接,特别适合空间受限但对性能要求严苛的嵌入式系统设计。
- 型号:XAZU2EG-1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:1,2MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- XAZU2EG-1SFVC784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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