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XA7Z030-1FBV484Q供应商
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XA7Z030-1FBV484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:484-FCBGA（23x23）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA7Z030-1FBV484Q参数详情：
XA7Z030-1FBV484Q作为Xilinx汽车级SoC解决方案，将双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其667MHz主频配合丰富的外设接口，包括CANbus、以太网和USB OTG等，使其成为汽车电子、工业控制和高端物联网应用的理想选择，能够在严苛的-40°C至125°C环境下稳定运行。
这款芯片独特的软硬件协同设计允许开发者灵活分配任务至ARM核或FPGA逻辑单元，实现系统性能与功耗的最佳平衡。其256KB内存和CoreSight调试支持，加上484-BBGA封装的高集成度，不仅简化了PCB设计，还显著降低了BOM成本。对于需要实时处理与复杂控制逻辑结合的应用，XA7Z030提供了从原型到量产的无缝开发路径。
- 型号:XA7Z030-1FBV484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA（23x23）
- XA7Z030-1FBV484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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